由于苹果iPhone 11手机受到消费者热捧，为苹果代工SoC的台积电业绩好于预期。在台积电公布截至9月份的季度中，公司实现1011亿元台币(33亿美元)净利润，高于分析师962亿元的平均预估。投资人对新款iPhone的销量持乐观态度，让台积电股价在10月份创出历史新高。
台积电及业界同行一直在应对智能手机市场增长停滞、最大客户苹果进军硬件以外领域等问题。不过投资者越来越相信，新款iPhone正在激发消费者的兴趣。Sanford C.Bernstein分析师Mark Li表示：“台积电当前季度正在竭力突破产能约束。“iPhone正在推动短期需求走强。我们相信，iPhone 11有竞争力的定价将产生良好的吸引力，促使苹果公司向供应链提交更多订单。”
台积电新一代5nm工艺已经研发完成，量产时间也提前到最快明年3月份，比以往的年中量产提前近一个季度。台积电同时在积极提升5nm产能，从之前规划的每月4.5万片晶圆提升到每月5万片。
目前，苹果及华为的5nm芯片已流片成功，预计A14及华为麒麟1000(暂定名)会最先用上5nm工艺，高通的下下代的骁龙875也会采用台积电5nm，但时间需要等到2021年。AMD也确定会使用台积电的5nm工艺，预计是2021年Zen4架构上使用。
台积电的5nm节点会全面使用EUV工艺，相比7nm EUV工艺的4层EUV光罩，5nm EUV工艺将提升到14-15层，对EUV工艺的利用更加充分。根据台积电的官方数据，与第一代采用DUV光刻的7nm工艺相比，基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度，性能增加15%或者降低30%功耗，新制成对SRAM的面积缩减表现同样十分优异。
台积电日前表示，公司将在12月初的IEDM 2019大会上公布5nm工艺的具体情况，届时外界可一览5nm工艺的具体技术秘密。除此之外，台积电在7月份宣布增强版的N5P，也是优化前线和后线，可在同等功耗下带来7%的性能提升、或者同等性能下降功耗降低15%。
